据日经亚洲评论2月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。依据这一些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。 除了需求量开始上涨快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。 日本政府数据显示
交付周期依然在拉长，某些处理器最长99周 /
“过去18年来， 阿里 巴巴的商业做得太成功，掩盖了技术的光芒。” 阿里 巴巴集团首席技术官张建锋2017年3月在杭州召开的首届技术大会如是说。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 阿里 的商业有多成功?2016年4月6日，阿里巴巴正式公开宣布慢慢的变成了全球最大的零售交易买卖平台。淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、蚂蚁金服等项目随便单拎出来任何一个，都足以秒杀国内的众多企业。 就以小编查到的阿里公开的财报数据分析来看：2017财年第四季度，阿里巴巴集团核心电商业务收入就达到315.70亿元人民币，同比增长47%;全年收入同比增长45%至1338.80亿元人民币。 而这次张建锋
一些医疗检验测试仪器在检测时需要模拟人体温度环境以确保检测的精确性，本文以STM32为主控制器，电机驱动芯片DRV8834 为驱动器，驱动半导体致冷器(帕尔贴)给散热片加热或者制冷。但由于常规的温度控制存在惯性温度误差的问题，无法兼顾高精度和高速性的严格要求，所以采用模糊自适应PID操控方法在线实时调整PID参数，计算PID参数Kp、Ki、Kd调整控制脉冲来控制驱动器的使能。从simulink仿真的和实验结果来看模糊PID控制管理系统精度高、响应速度快，能达到预期效果。 温度参数是工业生产里常用的被控对象之一，在化工生产、冶金工业、电力工程和食品加工等领域大范围的应用，在医疗检测设备中时常需要模拟人体温度进行成分检测。采用直流电机驱动芯片D
制冷片控制管理系统设计 /
小编语：相比数字IC，中国半导体在高端模拟器件方面与世界领先水平的差距要更大，缘由是在制造工艺方面缺课太多，极端缺乏经验。而大型功率器件大多数都用在关键设备上，设备厂商更换厂商的风险很大，所以后进者能够挤入市场的难度很高，IGBT就是最好的例子，如今IGBT市场还是被英飞凌、罗姆、飞兆半导体等国外厂商垄断，可喜的是国内厂商终于迈出了第一步...... 如今新能源汽车日益普及，但驱动汽车前进的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）国产化问题，一直困扰着国内新能源汽车厂。昨天，上海先进半导体制造公司与深圳比亚迪微电子公司签署战略产业联盟协议，双方将共同打造IGBT国产化产业链，未来“上海造”芯片将会大规模应用在比亚迪新能源汽车。
苹果此次发布的iMac和iPad pro均采用自研的M1芯片，至此苹果五大基本的产品的硬件基础均采用ARM架构，硬件架构的趋于统一使得产品的跨设备交互更加顺畅自然，苹果的生态闭环优势进一步显现；而最新推出的Airta品使用了UWB超宽频技术，可帮助用户精确查找到产品，其能够最终靠APP做定位，通过声音、触觉及视觉反馈引导用户找到Airtag所在的位置；iMac方面，iMac24与标准21.5英寸iMac型号相比，其CPU性能提高了85％，图形性能提高了两倍，用户都能够使用Xcode和AffinityPhoto之类的应用程序在短时间内编译代码或实时编辑照片。得益于M1芯片的加持，用户都能够直接在iMac上运行许多i
5月6日消息，据新闻媒体报道，所以深圳富士康厂区要求部分员工从5月1日开始，强制放假4个月，到9月1日才上班。 并且，只要员工接受公司4个月的放假安排，公司将在5月12号薪金发放日将6750元的奖励金直接打到工资卡上。而9月1号按时返回的员工还将获得500元奖励。 5月4日，富士康有关负责人在接受各个媒体采访时对此作出回应称，中国大陆各厂区运作如常，没有大规模裁员及休假，仅部分机构在五一劳动节有排定连8天休假的规划。 iphone销量锐减成主因 对于富士康回应的内容，外界无从判断真假，但能确定的目前富士康受到肺炎疫情的影响是比较大的，业绩明显要比平时下滑了很多。 富士康创立于1974年，是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（
据经济日报报道， 国际半导体产业协会（SEMI）产业分析总监曾瑞榆指出，今年存储市场需求较往年低，主要是云端服务器投资下滑，此外产业库存水准到今年7月止，仍较去年同期高，不过第2季末到第3季初开始，库存水位逐渐下降，但目前还在库存调整期，存储库存水位较高，整体调整期可能持续到今年下半年，下半年有逐季逐月回温的空间。 展望今年下半年到明年半导体产业趋势，曾瑞榆预期，今年下半年可望逐季或逐月回温，明年可望回温5%到7%左右，强度要看贸易战进展和存储市况。晶圆厂投资方面，他预估明年前段晶圆厂投资成长幅度，约收敛到年增8%左右，其中明年韩国晶圆厂投资估持平，台湾相关投资可能持平或下滑，主要受到存储投资趋缓影响。 SEMI中国区总裁居龙近
Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们大家带来了“半导体行业的六大传说”。 Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些“传说”的话，请在论坛留言。 传说1——周期现象终结 很多人都说电子设备已确定进入更广的应用、领域和市场，周期性的涨幅已经不复存在。Penn回顾了历史，并且强调了这样一个事实，半导体生产决策持续的时间比设计更长，更是远远长于市场的变化，说这种看法就是“胡扯！” 传说2——市场已成熟 很多人在看到年均增长下滑之后说半导体市场已经很成熟，行业的增长期已经逝去。Penn问道：“如果是
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